高通與公平會達成和解 投資台灣215億換免繳206.7億剩餘罰款

上報快訊/李紹瑜 2018年08月10日 19:55:00

高通與公平會10日宣布達成和解,高通共提6大對台承諾,並投資新台幣215億元。(湯森路透)

美國晶片大廠高通(Qualcomm)因違反公平交易法,遭公平會調查後重罰高通高達台幣234億元,高通不服提出行政訴訟,官司纏訟近一年,10日宣布達成和解,高通除提6大對台承諾外,也將投資台灣新台幣215億元。然而,國內晶片大廠聯發科卻對此結果感到不滿,並認為公平會此判決會危及到台灣5G等相關產業的國際競爭力。

 

高通是美國晶片大廠,近年被指支付蘋果費用,使蘋果公司獨家採購其LTE晶片,其壟斷行為遭歐盟、中國以及南韓重罰,台灣也在2017年10月對高通重金開罰。

 

公平會委員洪財隆指出,高通與公平會經過5次會談後,決議以和解代替處分。原本公平會重罰高通234億元天價罰鍰,高通已繳納27.3億,剩餘206.7億。如今兩方已達成和解,高通便承諾可再投資台灣215億元作為剩餘款的補償,相較先前罰鍰,高通將再多掏8億元。

 

高通也表示,願意接受行為改正以及5年期的產業投資合作方案,包含5G合作、新市場擴展、與新創公司及大學合作、以及設立台灣營運及製造工程中心。

 

高通提6大承諾:不合理條款願重新協商

 

高通另提出6大承諾,首先,針對從前高通與台灣的不合理授權條款,高通願意重新協商,第二,在重新協商或爭端解決的期間,高通仍須繼續履行供應及授權合約的義務。

 

第三,就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當的台灣手機製造商,與非台灣手機製造商,給予無歧視待遇。高通也同意,對台灣晶片供應商提出公平、合理且無歧視的授權條款,不得對晶片供應商提起任何訴訟。

 

高通公司更保證,不會像過去對蘋果的壟斷那樣,給任何公司獨家合約。最後高通承諾,在與台灣手機製造商及晶片供應商完成增修或新訂契約期間,會按期向公平會報告。

 

高通公司執行副總裁暨高通技術授權總裁 Alex Rogers10日透過新聞稿表示,非常樂意並再次承諾,以公平和互信的原則授權其重要的智慧財產權。並強調可以專注在拓展雙方合作關係,以支援台灣無線產業,並快速發展 5G 科技。

 

聯發科:公平會與高通和解恐傷害台灣5G產業發展

 

然而,與高通長期競爭的台灣手機晶片廠聯發科10日透過公告,表示「對此結果本公司不能認同!」聯發科指出,公平會在高通未依處分改正違法行為時,即與高通達成訴訟和解,不僅未要求元件層級的授權,也未調整整機收費的權利金模式,直指公平會未能堅持維護公平競爭的執法立場。

 

聯發科更指出,這次訴訟和解結果,將對該公司造成不小衝擊,也恐將對台灣5G等相關產業的整體發展與全球競爭力,產生負面的影響。(中市選戰最新民調

 

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