根據《華爾街日報》（The Wall Street Journal）的報導，中美貿易戰加上疫情導致晶片供應緊縮，晶片產能涉及半導體供應鏈、以及其他許多製造業，全球「搶晶片」局勢日漸白熱化，報導指出台灣的無廠半導體公司—聯發科（MediaTek）在這場廝殺戰中逐漸嶄露頭角。

取代美晶片大廠

成立於1997年總部位在竹科，在全球有29個分公司的聯發科，目前是全台第二大的半導體公司，從疫情開始直至今日股價翻漲至少一倍，市值高達620億美金。

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— MediaTek (@MediaTek) May 3, 2021

從2020年聯發科取代美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）成為最大手機晶片製造商，預估今年也將持續第一的地位。聯發科負責研發以及設計芯片，並發包給像是台積電這樣的製造商製造，而聯發科用更低廉的價格在中低市場贏得市佔率。

儘管高通公司仍在5G晶片仍處領先地位，聯發科也在該領域迅速發展。聯發科的年營業額增長78％，達到上一季度的歷史新高並超越高通，預計本季度將會持續增長。

中美貿易戰加上天災成推手

美國制裁華為間接為聯發科打擊最大競爭對手，成為聯發科在此次「晶片戰」佔一席之地的主要推手，聯發科不斷增加的市場佔有率已足以抵消來自華為的收入損失。其他因素推展聯發科的發展，包含德州大雪重創三星工廠，間接影響高通的訂單。

Power outage at Samsung’s Texas chip plant caused $270 million damage: https://t.co/TcSWdCdWfx

— SamMobile (@SamMobiles) April 29, 2021

根據行業研究機構（IDC）的數據，中國手機製造商小米、Oppo和Vivo上季度佔全球智慧型手機出貨量約35％，而2020年同期為28％。這些都是聯發科的客戶。

聯發科在「晶片戰」表現亮眼是不可忽略的公司，因應需求激增，特別是來自中國手機製造商的訂單，該公司價格也略微提高。由於5G晶片價格高於4G晶片，因此聯發科也逐漸轉向充滿前景的5G市場。摩根士丹利（Morgan Stanley）估計，2021年全球5G滲透率將從2020年的18％增長到47％。

Get ready for stronger connections anywhere with 5G Carrier Aggregation avail on the MediaTek Dimensity 5G series. When you put #MediaTekDimensity5G in, get unrivaled #5G connectivity to deliver incredible experiences wherever you go. #MediaTek pic.twitter.com/7n5WhGigt4

— MediaTek (@MediaTek) February 16, 2021

華爾街日報指出，高通依舊享有技術優勢，但這優勢正慢慢縮小。全世界應對這個台灣來的挑戰者有更多關注。