美國總統拜登（Joe Biden）於今（2021）年2月24日簽署了《美國供應鏈行政命令》（Executive Order on America’s Supply Chains），要求白宮首席經濟顧問狄斯（Brian Deese）與國家安全顧問蘇利文（Jake Sullivan）對美國目前所遭遇的供應鏈問題逕行檢討。6月8日白宮網站公布這份由這兩位顧問所主導的報告—「建立韌性供應鏈，振興美國製造業，促進廣泛增長（Building Resilient Supply Chains, Revitalizing American Manufacturing, and Fostering Broad-Based Growth）」。

這份250頁報告針對四大領域（半導體、大容量電池、關鍵礦產與材料、藥品）供應鏈的弱點進行彌補，特別是中國在製造與標準制定上的挑戰，並且與振興美國本土製造掛勾。本文歸納該報告的政策建議為六種類型。首先簡述本報告的基本政策建議，接著介紹可能影響台灣甚鉅的半導體產業政策與中國在該產業所帶來的風險。

四大領域基本政策建議概要

首先該報告建議強化政府在經濟活動中角色。此一部分包含各式各樣的獎勵、補助、融資、抵稅、政府採購等手段（如對半導體產業的500億美元補助、150億美元補助充電基礎建設、50億美元用於採購聯邦政府用電動車及各項融資方案）來帶動民間投資以重建美國的生產及創新能力。除透過民間投資補助誘因外，也增加政府對關鍵產品研發和商業化上的投資，透過行政力量來支援生產者和創新者的生態系統，包含強化員工訓練、強化中小企業在供應鏈的支持、強化進出口銀行融資等作為。

其次，建立標準與數據的話語權：鼓勵政府與民間合作，透過建立較高道德的國內標準或全球生產與勞動標準（包含鋰、鈷、鎳、銅等其他關鍵礦物的提取和加工製造標準）。此舉很明顯是與中國競爭制定標準的話語權，因為透過「中國標準2035」欲擺脫依賴國外技術，進而掌握未來全球市場的競爭主導權。而關鍵礦物主要瞄準被大陸控制的稀土供應來源，確定在美國可能生產和加工地點以確保必要供應。另外在藥品部分，由於美國學名藥使用者多，需透過清楚標示藥品中具有醫療效用的基本成份（Active Pharmaceutical Ingredients，API）提高整個藥品供應鏈的透明度。

第三、強化教育與員工訓練：通過大量投資以發展多樣化的理工人才(Science, Technology, Engineering, and Mathematics, STEM)管道，特別是在半導體業中本地人才的培養。同時透過公共/私人投資，以協助發展勞動力增長來提供資金，並建議國會通過法案能鼓勵企業招聘受過良好培訓的當地勞工。此外，也建議調整移民政策以吸引全球最優秀的人才。

第四、強化國際貿易規則，包括貿易執法機制。針對國外不公平補貼和其他貿易作為對美國製造業競爭力所造成的衝擊，建議由美國貿易代表建立貿易打擊部隊（Trade Strike Force），除了要能辨認不公平貿易行為並採取行動外，該報告建議研究目前現有的與未來的貿易協定，如何能加強美國和盟友間的集體供應鏈彈性（collective supply chain resilience）。另外，建議將供應鏈彈性納入美國對華貿易政策方針。針對國防和民用工業都具重要性但嚴重依賴進口的釹磁鐵（Neodymium magnet）評估是否進行貿易調查，此一動作也是直指該原料的最大生產國—中國。

第五、建立一個由商務部長、交通部長和農業部長所領導供應鏈中斷工作小組。隨者美國經濟因全球疫苗接種而解封之際，供應鏈面臨新壓力，重點關注在房屋和建築、半導體、運輸以及農業和食品等供需不均的問題，召集利害相關人來診斷問題並提出解決方案。

最後、在執行手段上，以拜登擅長多邊形式，透過民主科技聯盟，結合美、歐、日、韓、印、澳、紐等國，以及五眼聯盟（Five Eyes）和技術合作計劃（The Technical Cooperation Program）等國安、軍事多邊聯盟以強化供應鏈安全夥伴關係。

美方半導體產業政策重點

報告指出半導體業的五種次產業（IC設計、晶圓代工、封裝測試、材料與機器設備）為美國所面臨到的風險。其中以晶圓代工的七項風險最多，也顯示美國當前最大的挑戰來自於晶圓製造方面的不足。

此外，報告也歸納出八項跨領域風險：（1）脆弱的供應鏈：生產要素繁多，產業與地理區位集中度高；（2）惡意的供應鏈阻斷：在生產、部署與維護期間，可能面臨惡意零件或軟體的嵌入；（3）使用老舊過時半導體—特別是在武器系統上，以致於讓供應鏈中的公司獲利面臨挑戰；（4）客戶集中度和地緣政治因素；（5）缺乏產業群聚效應所帶來的效率，造成工業基礎流失；（6）人力資本缺口；（7）智慧財產權盜竊；（8）由於半導體在研發與廠房設備的龐大支出，造成廠商因須在短期回收資本而投資卻步，產生公眾利益的損失。

針對這些風險，該審查報告提出七點建議：（1）透過促進投資、透明度和協作，特別是與產業界合作，以解決當前的半導體短缺問題；（2）全力資助《創造半導體生產有效激勵措施》（Creating Helpful Incentives for Production of Semiconductors (CHIPS) for America），以促進美國半導體的長期領導地位；（3）加強美國本土半導體製造生態系統；（4）協助供應鏈上之中小企業和弱勢企業加強創新；（5）建立人才管道；（6）與盟友合作以建立供應鏈韌性：（7）保護美國的技術優勢。

面對美國與其他半導體大國（日、韓）的大量的補助，台灣半導體產品短期可能面臨市場流失之虞；但與此同時，在美國需要盟國之半導體廠商投資美國之際，政府應協助有能力赴美設廠的廠商藉由爭取美方的補助，以拓展台灣廠商觸角，建立全球生產與供應鏈。此外，由於台灣半導體設備與材料需求大，也應趁此機會，協助台廠爭取與美、日設備廠與材料廠合作的機會，以提升國內廠商在半導體周邊耗材的自給率。

此外，該報告也指出對中國的出口限制，會造成美國機器生產和晶片設計軟件供應商的損失，進而導致投資減少和競爭力下降。該報告建議與日本、韓國和台灣的公司建立工業合作夥伴關係。由於美國握有大量的智慧財產權與機器設備，以及廣大的終端市場，面對美方對中國大陸的科技制裁，我國廠商對於出口到大陸市場應該按美國技術使用含量多寡，或評估技術上是否能繞過美方管制，予以區分。

中國對美國半導體業所造成的風險

針對中國對美國半導體所帶來的風險包含下列三點。首先，中國已加大對半導體智慧財產權的獲取和控制，而中國加大對半導體智慧財產權的控制可能會限制美國公司可用的智慧財產權，從而給美國工業帶來風險。其次，半導體產業過於依賴中國市場所帶來的風險。第三、中國在半導體製造的政策—大量的補貼與「國家集成電路產業投資基金」的股權投資所帶來的不公平競爭。特別是在美方抨擊中國透過政府支助的股權投資基金進行變相補貼的模式，是一種新型的補貼戰略。以披著私營企業外衣的國家資金，大量挹注到中國半導體產業，迴避了WTO對補貼透明度要求，並迴避他國未來發動WTO貿易爭端的可能性。

綜上所述，本報告的政策建議對台灣半導體將會造成相當的壓力，但也同時帶來機會。我方應藉由美國政策調整，強化台灣半導體產業在國際的佈局，對半導體上游的機器、原材料與耗材，進行產業升級。此外，面對中國在半導體上的野心，台灣應該加入美國民主科技聯盟，集體要求中國政府與廠商重視智慧產權保護，遵守WTO規定，減少不合理補貼，以創造公平競爭環境。

※作者為國防安全研究院網路安全所助理研究員。本文授權轉載，原文出處。

（本評析內容及建議，屬作者意見，不代表財團法人國防安全研究院立場）