華為低調推出新款手機「Mate 60」系列。(美聯社)
中國科技龍頭「華為」上周推出新款手機「Mate 60」系列,其中旗艦機型「Mate 60 Pro」售價高達人民幣6999元(約30644新台幣),由於華為對這款手機的功能及規格異常低調,一上市便吸引各方拆解。
拆解後證實,Mate 60 Pro使用的是「中芯國際」(SMIC)所生產的7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器,象徵北京反制美國制裁取得重大突破,但包括官媒央視在內的許多專業人士分析,北京聲稱中國得勝還言之過早,因為華為晶片距離最先進技術「仍有很大差距」。
南華早報報導,自2020年起,總部位於深圳的華為便遭美國限制取得與晶片有關的技術,這次推出新產品時更一反常態,對置入手機的晶片三緘其口,異常低調的作風引發許多業界猜測。
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根據半導體研調公司「TechInsights」發布的拆解結果,Mate 60系列手機使用的是7奈米製程技術晶片「麒麟9000S」處理器,由中國半導體公司「中芯國際」(SMIC)使用現有設備製成。對此,TechInsights副董事長赫奇森(Dan Hutcheson)表示,顯然中芯已解決7奈米晶片良率的問題,在5G晶片技術上取得初步進展,「對中國來說是相當關鍵的里程碑」。
中國「力挺華為」的民族主義情緒因此高漲,社群網路平台充斥愛國小粉紅的洗版,全國各地的華為門市也出現搶購人潮,更帶動相關企業股票高漲,香港上市的「中芯國際」過去5天股價漲幅超過5%。
雖然華為獲得民間一片讚聲,Mate 60 Pro甚至被譽為「爭氣機」,但華為目前仍未公布與新款手機晶片有關的訊息,北京官方也未做出評論,部分中國網路上的華為新機拆解報告甚至還被下架。
華為的低調可能是因為「不想過分刺激美國」,TechInsights副董事長赫奇森指出,華為新機的問世可能導致日後針對中國的限制將比現在更嚴格。富瑞金融集團(Jefferies Hong Kong)分析師李裕生也說,第4季華為恐面臨來自美國更嚴厲的半導體技術限制。
中國經濟顧問公司「龍洲經訊」(Gavekal Dragonomics)的分析師Tilly Zhang則認為,華為新機的內建晶片突破美國對中國的半導體禁令,這的確讓美國商業部感到難堪。不過,華為的晶片「仍落後目前的最先進技術好幾年」,對華為來說,這只是象徵性的勝利,「不會改變中國科技業界遭受美國制裁的現狀」。
TechInsights的拆解報告同樣發現,Mate 60 Pro的處理器技術仍落後最新技術「兩個世代」。另外也有分析師認為,華為的Mate 60 Pro手機剛上市就賣完,「可能是存貨不多」,推測用的晶片可能是台積電斷供前的庫存,導致只能生產「極少量」的7奈米晶片。
香港01也指出,央視引述北京郵電大學經濟管理學院教授、中國資訊經濟學會常務副理事長呂廷杰的意見表示,雖然從目前國內外各機構對華為新機的拆解來看,它的麒麟9000s和其他1萬多種零組件,基本實現了國產化,但距離最先進技術還有很大差距。
呂廷杰說:「如果真的全部實現國產化,這意味著在5G智慧型手機領域,我們突破了『卡脖子』的問題」,但他隨後也補充說:「先進製程有很多環節,例如設計軟體,華為很早就自主開發設計軟體,不過光有設計軟體還不行,還要解決覆膜、光刻機(曝光機)等問題。先進製程晶片成品率直接決定了商用價值,成本太高的話,裝到手機裡恐要賣人民幣2萬元(約9萬新台幣),沒有人能買得起。」
呂廷杰指出,半導體行業觀察機構評估中國距離先進製程5G晶片,還有3到5年差距,這是西方國家用其技術進步速度判斷的,「我們中國往往能用中國速度完成超越」。這次完成了0到1的進步,終於解決了5G智慧型手機晶片問題,不過必須承認的是,距離最先進技術還有很大差距。
自由亞洲電台引述台灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨的說法指,中國可生產7奈米晶片並不奇怪,中國具備製造7奈米技術,包括試劑、封裝,如果華為新機短期內銷量不錯,會對高通、聯發科在中國手機晶片市場的銷售造成一定影響。如果華為新機外銷,有可能取得蘋果、三星手機的部分市場占額。
不過,楊瑞臨強調,「這些只是短期影響」,再過1至2年,無論是高通、聯發科,蘋果還是三星手機都將搭配5奈米或3奈米晶片,中國的晶片製造已無法提升,意圖跨越7奈米晶片,難如登天。
楊瑞臨說:「長期來說,中國的半導體產業還是受到美國的禁令,其實他很難繼續發展下去,中國的半導體產業自主性,最多大概到7奈米為止。」