格羅方德傳正探討與台灣聯華電子合併的可能性。(取自格羅方德網站)
外媒報導,全球第3大晶圓代工廠「格羅方德」正探討與台灣聯華電子合併的可能性,以成立1個總部設在美國的企業,而其更具韌性的成熟製程半導體業務將橫跨亞洲、美國與歐洲。不過,這筆交易面臨資金、管理權歸屬及地緣政治等挑戰,尤其需要中國及台灣政府的批准。格羅方德市值約200億美元,聯電約170億美元,前者恐須透過舉債或稀釋股份來完成交易。
彭博新聞報導,匿名知情人士透露,「格羅方德」(GlobalFoundries),正在研究與台灣的「聯華電子」(UMC,簡稱「聯電」)合併的可能性,以成立1個總部設在美國、更具韌性的成熟製程半導體製造商。知情人士還表示,格羅方德將於4月上任的新任執行長布林(Tim Breen),對各種交易選項持開放態度,其中包括與聯電的潛在合併。
目前還不清楚這筆交易能否真正實現,格羅方德要成功收購聯電恐面臨重重挑戰。這家美國晶圓代工廠的市值約為200億美元,聯電則約為170億美元,雙方都是高周期性的產業,需要大規模的資本支出。而且,格羅方德沒有足夠現金來直接收購聯電,恐須大舉借款或稀釋股份,來完成交易。除了要克服整合兩家公司及管理權歸屬的問題,地緣政治因素也讓這筆交易更加複雜。
根據彭博情報(Bloomberg Intelligence)科技分析師Charles Shum和Steven Tseng在3月31日的報告表示,在中國設有工廠的聯電要達成這類交易,可能需要中國監管機構的批准,這將是障礙。另外,台灣政府也可能不會批准格羅方德領導這兩家企業,但這卻是最可能的交易框架。
知情人士還透露,格羅方德近期已向聯電提出合併的可能性,但聯電並未回應。聯電發言人暨財務長劉啟東拒絕評論相關報導,表示公司不會回應市場傳聞。
台灣晶圓代工廠商是全球電子製造業的重要供應商,隨著美國總統川普(Donald Trump)威脅對更多產品加徵關稅,這些公司已開始將產能轉移至美國。同時,在地緣政治緊張升級的背景下,取得半導體供應已成為各國政府的首要目標。川普政府曾要求台積電(TSMC)考慮投資陷入困境的美國晶片製造商英特爾(Intel)旗下的代工部門。
另外,沃爾夫研究(Wolfe Research)分析師Chris Caso在報告中指出,這次合併可讓格羅方德擴大規模,聯電則能將產能多元化,減少對台灣和中國的依賴。他還補充說,成熟製程領域的產業整合,有助於供應商抵禦來自中國晶片製造商的競爭壓力,並提升其與客戶談判的優勢。