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國際 時事

高通與蘋果達世紀大和解　為5G手機市場雙方簽署晶片供應協議

國際中心 2019年04月17日 08:52:00
高通與蘋果達成和解，撤銷全球訴訟。（湯森路透）

高通與蘋果達成和解，撤銷全球訴訟。（湯森路透）

高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）16日發布新聞稿，表示同意結束所有正在進行的訴訟案。蘋果將支付高通一筆費用，同時兩家公司還達成6年的晶片供應與專利許可協議，4月1日起生效。

 

受到此消息激勵，高通16日股價暴漲23 .21％，創19年來最大單日漲幅。其他晶片股如威騰電子（WD）上漲4.6％，微晶片科技（Microchip）、美光科技（Micron）與超微半導體（AMD）均漲逾2％。

 

《路透》（Reuters）指出，蘋果目前的數據晶片供應商英特爾（Intel）仍在研發5G晶片，因此跟即將推出更新版5G晶片的高通合作也有好處，讓蘋果有機會趕上已經推出5G手機的三星（Samsung）和其他手機通訊商。

 

蘋果與高通簽署晶片供應協議，盼追上5G手機發展。（湯森路透）

 

蘋果過去指控高通採取非法手段，維持在數據晶片的壟斷地位；高通則反控蘋果使用大量專利技術，卻沒支付合理的專利費用。

 

 

關鍵字： 高通 蘋果 晶片 和解

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