高通與蘋果達世紀大和解 為5G手機市場雙方簽署晶片供應協議

國際中心 2019年04月17日 08:52:00

高通與蘋果達成和解,撤銷全球訴訟。(湯森路透)

高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)16日發布新聞稿,表示同意結束所有正在進行的訴訟案。蘋果將支付高通一筆費用,同時兩家公司還達成6年的晶片供應與專利許可協議,4月1日起生效。

 

受到此消息激勵,高通16日股價暴漲23 .21%,創19年來最大單日漲幅。其他晶片股如威騰電子(WD)上漲4.6%,微晶片科技(Microchip)、美光科技(Micron)與超微半導體(AMD)均漲逾2%。

 

《路透》(Reuters)指出,蘋果目前的數據晶片供應商英特爾(Intel)仍在研發5G晶片,因此跟即將推出更新版5G晶片的高通合作也有好處,讓蘋果有機會趕上已經推出5G手機的三星(Samsung)和其他手機通訊商。

 

蘋果與高通簽署晶片供應協議,盼追上5G手機發展。(湯森路透)

 

蘋果過去指控高通採取非法手段,維持在數據晶片的壟斷地位;高通則反控蘋果使用大量專利技術,卻沒支付合理的專利費用。

 

 

關鍵字: 高通 蘋果 晶片 和解

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