【募資800億】年初搶下華為晶片訂單 中芯申請回歸上海A股

尚國強 2020年06月01日 21:30:00

中國最大的晶圓代工廠「中芯」,正式提交上市申請。(圖片擷取自中芯官網)

《澎湃新聞》報導,因挖角台積電前資深研發長梁孟松,在台灣頗具知名度的晶圓廠「中芯國際」,在年初獲得華為旗下海思半導體14奈米晶片的訂單後,1日正式向上海證券交易所提交上市申請,預計將募資約200億人民幣(約新台幣838億5000萬元),主要用於12英吋晶片的研發項目。

 

 

 

 

根據募資說明提到,本次初始發行的股票數量不超過168562.00萬股,實際募資包含:80億人民幣(40%)投入12英寸晶元SN1項目,40億人民幣(20%)作為先進及成熟工藝研發項目儲備資金,80億人民幣(40%)作為補充流動資金。

 

雖然投入重金研發14奈米的晶片,也取得華為的代工訂單,但有鑑於美國不斷強化打擊和制裁力度,媒體報導,中芯挖角前格芯(GlobalFoundries)中國區總經理白農,協助該公司擴展更多客戶與訂單,希望藉此擴大市占率和分散風險。

 

中芯年初剛剛搶下華為海思的代工訂單。(湯森路透)

 

創立於2000年的中芯、是中國目前最大的集成電路晶片製造,創辦人之一是張汝京,總部設於上海。

 

根據公司公開資料,中芯第一大股東是大唐電信與鑫芯香港,分別擁有17%與15.76%的股份;該企業也長年獲得中國國家積體電路產業投資資金資助。

 

目前聯合首席執行官有兩人,一是趙海軍、另一位就是梁孟松。

 

 

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