中國晶片製造商中芯國際（0981.HK）4日公告證實遭到美國制裁，美國供應商出口給中芯將必須事先獲得商務部的出口許可。

根據《路透社》報導，目前中芯正在跟美國商務部工業與安全部局進行關於禁令的意見初步交換（preliminary exchanges）。

在給港交所的聲明當中，中芯表示正在進行評估出口禁令對於公司產品與運作的影響，同時表示在任何市場都遵循相關法令，並建議投資人保持謹慎。

中芯國際是中國最大的晶片製造商，根據研究公司Trendforce，2020年中芯全球市佔率約4%，而台灣龍頭台積電為55%。全球晶片市場台灣約佔65%，緊追在後韓國16%與中國6%。

global foundry market share pic.twitter.com/XeP2klCpgr

— Khaneh Khabar (@KhanehK) October 5, 2020

市場上傳聞中芯將遭到美國制裁已有一段時日，9月時路透社報導美國商務部曾發出一份文件給部分供應商，表示需獲得許可能才繼續供貨給中芯，並在信中稱中芯有將產品提供給解放軍的不可接受風險。此前就傳出美國官員正在進行對於制裁中芯的討論，顯示華府正在質疑、中芯國際與解放軍之間的關係。

根據trendforce報告指出，中芯暫且能依賴中國廠商供貨，然而長期而言禁令將影響12吋晶圓廠的擴展計畫，14吋以下的發展計畫也被迫受到影響。而非中國廠商為了降低風險，將會轉單到中國以外的廠商。制裁生效後，預計轉單效應可能讓不少台灣廠商受惠。報告指出中芯兩大客戶高通（Qualcomm）跟博通（Broadcom）已經要求台灣廠商增產，產能不足的情況將延續到2021年。

2020年初，中芯才在市場上募資66億美元來推動技術升級。

有分析指出，將中芯國際列入黑名單，由於中國廠商技術仍然落後於全球大廠，在缺乏設備之下，中芯將無法進行進一步的技術升級，最終可能會破壞中國發展國內集成電路（IC）和軟體產業的開發進度，進而打擊中國從智慧手機或5G系統等所有重要產業鏈，以及習近平2025中國製造的願景。半導體產業是2025中國製造計畫的重要一部分，該計畫希望能將本土製造的晶片提高到70%（2019年為16%），降低對外依賴。

此制裁是繼中興跟華為之後，美國政府再度瞄準中國高科技產業廠商。美國國務卿蓬佩奧正力推乾淨網路計畫，要求美國與其盟國在基礎網路設備建設上徹底排除華為。