川普日前接受《彭博商業周刊》訪談時稱，台灣搶走美國所有半導體生意，應向美國支付「保護費」。對此，駐新加坡代表童振源今天（23日）表示，川普所言是錯誤資訊，美國仍是半導體產業最賺錢的國家，占全球半導體產業2022年全部附加價值的38％，超過台灣三倍以上。

童振源在臉書發文表示，關於川普說台灣搶走幾乎全部的美國半導體生意，這是錯誤資訊。事實上，美國仍是半導體產業最賺錢的國家，且台美半導體合作是互惠雙贏，正因為有台灣半導體代工業協助，尤其在先進製程方面，美國的半導體設計公司輝達、高通、蘋果、博通、超微才能持續在世界獨占鰲頭。

童振源指出，台灣的晶圓代工確實是世界超強，去年台灣晶圓代工產值占了全球77.9％。然而，晶圓代工只是晶圓製造的一部分，更是龐大半導體產業生態系的一部分。根據波士頓諮詢公司（BCG）在今年5月的報告，美國占全球半導體產業2022年全部附加價值的38％，遠遠領先台灣的11％，美國仍是半導體產業最賺錢的國家，超過台灣三倍以上。

童振源續指，全球半導體產業生態系非常龐大，根據BCG的估算，半導體設計占全球半導體附加價值的比重高達56％，第二名的晶圓製造只占19％，其他包括半導體設備占12％、封裝測試占6％、半導體材料占5％、軟體及智慧財產權占3％；且晶圓製造包括晶圓代工廠及整合元件製造廠，台灣只是在晶圓代工方面獨占鰲頭，而美國仍是整合元件製造的老大。

童振源說明，根據BCG估算，在全球晶圓製造方面，中國的附加價值占比最高，達到24％，台灣只占18％，日本與韓國各占17％，美國占10％，歐洲占8％，其他國家總共占7％。但就整體半導體產業的附加價值而言，美國獨占38%，遠遠超過日本與韓國的12％，台灣、歐洲與中國的11％，其他國家總共加起來只占5％。

童振源說，根據美國商務部工業安全局（BIS）去年12月的報告，2022年半導體設計業產值高達2480億美元，整合元件製造廠產值高達4120億美元，兩者加起來共計6600億美元，依照公司總部所在地區分，美國占了53％，台灣只占了6％。相對的，半導體代工產值只有1390億美元，封裝測試產值只有500億美元，兩者加起來共計1900億美元，台灣占了63％，美國只占8％。整體而言，美國的產值仍高達3650億美元，台灣只有1593億美元，美國的產值是台灣的兩倍以上。

童振源也說，根據BIS的統計，包括半導體設計、整合元件製造、晶圓代工及封裝測試，全球30大半導體公司的2022年總產值為6845億美元，占全球半導體公司總產值的75％，美國公司的整體產值仍是最高。

在半導體製造方面，美國產值高達1600億美元，第二名是韓國的1102億美元，第三名才是台灣的851億美元，大約是美國的一半。再包括設計及封裝測試，美國總產值高達3500億美元，台灣只有1257億美元，大約是美國的三分之一。（責任編輯：許雅慧）