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台積電加入美國半導體聯盟 中企被排擠、晶片自給自足目標成空

陳品潔 2021年05月13日 18:00:00
台積電加入美國半導體聯盟。(湯森路透)

台積電加入美國半導體聯盟。(湯森路透)

新冠肺炎疫情持續延燒,全球也大鬧晶片荒,科技業、汽車業等領域大受影響。香港《南華早報》披露,台積電加入「美國半導體聯盟」(Semiconductors in American Coalition,SIAC),再度重創中國半導體產業自給自足的目標。由於技術與製程方面的落後,中國在與美國的科技戰中位處弱勢。

 

SIAC成員皆是半導體業上下游與科技業的龍頭企業,包含歐美的AMD、IBM 、英特爾、高通、博通、亞德諾半導體、格羅方德、美光、艾司摩爾等晶片製造大廠,以及蘋果、谷歌、微軟、亞馬遜、思科、AT&T、奇異、威訊通訊等科技巨頭,以及亞洲的台積電、三星、SK海力士、英飛凌、東京威力科創、Nikon等公司,陣容相當驚人。

 

SIAC成員名單。(翻攝自SIAC官網)

 

美國半導體聯盟於11日宣布成立,旨在敦促美國國會與拜登政府為《美國半導體激勵生產法》(CHIPS for America Act)撥出500億美元的預算,支持美國是生產高端晶片的技術領先國家,促進美國推動半導體產業創新的政策,以支持美國經濟、重要基礎建設和國防。目前日韓等廠商加入,而中國公司被排除在外。

 

「韓禮士基金會」(Hinrich Foundation)研究員、新加坡國立大學高級研究員卡普里(Alex Capri)指出,中國晶片的雄心壯志,持續受到美國重建半導體包圍網而受不利影響。台積電願意在美國擴資,建立領先業界的5奈米甚至3奈米晶圓廠,卻不太可能在中國做出同等規模的投資,中國也將迎來更艱鉅的挑戰。

 

台積電先前宣布在中國南京設立28奈米的晶圓廠,該製程為落後二到三代的技術。有中國專家擔憂,台積電讓先進製程遠離中國,卻讓成熟製程進駐,可能會傷害到本地的晶圓產業。

 

關鍵字: 台積電 intel 晶片





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