美國出於國防安全與經濟考量，成功爭取到台積電遠赴亞利桑那州鳳凰城設廠，而同樣提供晶圓製造與先進製程技術的南韓三星公司，也積極赴美設廠穩固市場，英特爾執行長季辛格則於7日與8日兩天，來台訪問電子產業高層。

華盛頓郵報報導，晶片的高科技先進製程成為一項先期投入耗資不斐，且需投入大量人力與資源全天候運轉才能獲利的產業，而現在能夠達到此目標的產業頂尖公司僅有台積電、三星以及英特爾3家。

台積電受拜登政府力邀取赴美設廠後，獲得蘋果公司、輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等公司高管背書，未來將採用在當地印有「美國製造」的晶片，台積電的龍頭大哥地位顯得更難撼動。

但三星與英特爾並未放棄挑戰台積電的機會，目前相對較不被市場看好的英特爾正積極切入晶圓代工領域，執行長季辛格於7日旋風訪台，爭取宏碁、華碩、緯創、廣達等電子大廠的支持與合作；另據媒體報導，英特爾正積極高薪挖腳人才，獲取台積電已成熟的5奈米製程技術。據稱他在結束訪台行程後，將飛赴南韓，拜會三星集團。

彭博10月初報導，三星集團也準備強化「美國製造」的概念，在德州奧斯汀的首座廠區之外，於附近的泰勒市也興建第二座廠區，並有可能要比台積電更快，在2024年就進入3奈米製程，與台積電互別苗頭的意味相當濃厚。尤其美國總統拜登（Joe Biden）在6日記者會上，極盡所能的吹捧台積電對美國製造業帶來的好處，顯然相當吃味。

此外，英特爾與三星對於台積電宣稱這次在美國推動最先進製程的說法十分不以為然，三星先前宣布一項雄心勃勃的5年計畫，要在2027年進入1.4奈米先進製程。而英特爾也正試圖以前所未有的速度進行研發，計畫在2024年下半年，推出1.8奈米先進製程，試圖重返榮耀。