歐洲議會產業暨能源委員會24日投票通過「歐盟晶片法」（Industry, Research and Energy of the European Chips Act）草案，制定了一系列措施來加強歐盟的半導體產業，並竭力防止未來出現任何晶片供應鏈短缺，限制對第三方國家的依賴，並提高歐盟在全球晶片技術的領導地位。

其中值得注意的是，這項法案還包括一條罕見的修正案，要求歐盟展開「晶片外交」，與台灣、美國、日本以及南韓等戰略性夥伴合作，以確保晶片供應鏈的安全。

根據歐洲議會新聞稿，歐洲議會產業暨能源委員會（Industry and Energy Committee）在24日投票，以壓倒性的67票贊成、1票反對以及4票棄權表決通過「歐盟晶片法」（Industry, Research and Energy of the European Chips Act）草案，以及議會各黨團提出的修正案。

法案內容除了促進歐洲半導體的研發創新、設置「供應鏈短缺危機」的早期預警指標之外，其中一項與第3國發展產業合作的條文特別值得注意。

Semiconductors: MEPs adopt legislation to boost EU chips industry https://t.co/MYgh9oomMK

— ITRE Committee Press (@EP_Industry) January 24, 2023

歐盟晶片法草案第7條指出，由於半導體供應鏈的全球化特性，與第3國合作是歐盟尋求半導體生態系韌性的重要條件，因此歐洲執委會應在歐洲半導體委員會（European Semiconductor Board）的協助下，與第3國建立夥伴關係。這項條款要求歐盟建立「晶片外交機制」，並與台灣等合作夥伴建立投資管道、貿易協定以及其他外交措施，以強化交往關係來確保晶片供應鏈的暢通、安全。

包括曾在去年訪台的歐洲議會副議長畢爾（Nicola Beer）等多名議員，都曾針對這項條款提出類似修正案，將「第3國合作」的指涉對象明確納入台灣。事實上，以歐盟來說，在法案中直接納入台灣是非常罕見的作法。

產業暨能源委員會通過的修正條文整合版本增列第7條a款，規定：「執委會代表歐盟，應尋求與理念相近的戰略夥伴合作，例如擁有半導體產業優勢的美國、日本、韓國及台灣，透過『晶片外交倡議』以強化供應安全、因應斷鏈，並涵蓋晶片原料及第3國出口管制等領域的對話協調。」

去年，歐盟執委會（European Commission）提出「歐盟晶片法」草案，並送進歐洲議會（European Parliament）審查；該法案的具體目標之一，就是希望歐洲在全球半導體的市占率，能夠從目前的不到10%提高至20%。這項立法將動員超過450億歐元的公共以及私人投資，對於增強歐盟在半導體技術和應用方面的競爭力至關重要，為高技能、創新和高薪工作創造大量市場。

「歐盟晶片法」草案及其修正案的下一步，則是歐洲議會在2月13日至16日，於史特拉斯堡的全體大會期間進行黨團協商，屆時若無提案要求交付全體表決，歐洲議會便會與「歐盟部長理事會」（Council of the European Union）的會員國代展開協商，兩個機構都取得共識後才會完成立法。