美國商務部長雷蒙多、日本經產省大臣西村康稔，26日在底特律舉行「日美商業和工業夥伴關係」第二次部長級會談，雙方同意加速先進製程半導體研發、以及包括人工智慧（AI）、網路安全、生物與量子科技等領域的合作，藉以抗衡中國經濟脅迫手段。

日本時報（The Japan Times）報導，雷蒙多（Gina Raimondo）與西村26日循「日美商業和工業夥伴關係」（Japan- U.S Commercial and Industrial Partnership, JUCIP）架構，舉行第二次的部長級會談後，發表聯合聲明，強調在全球經濟挑戰與不確定性的威脅下，雙方達成與印太、發展中國家強化合作關係，維護全球供應鏈穩定的共識。

報導指出，美日雙方未來將推動半導體研發單位的合作，為將來更為先進的製程與技術奠定基礎，並加強人才的培育。西村康稔在會後記者會中表示，雙方期望能「大幅加快包括未來科技發展在內的各項合作腳步」，並同意盡早舉行經貿領域的「2加2」對話。

路透報導表示，上周舉行的七大工業國集團（G7）峰會中，包括美、日在內等國家同意對中國採取「去風險化」，而非與中國脫鉤的路線，凸顯出各國對中國威脅科技產業鏈的能力存在一定程度的擔憂，因此使美、日雙方在此次對話中，強調與印太、發展中國家合作，藉此鞏固全球供應鏈的重要性。

目前日本已在政府注資下，成立新的半導體商Rapidus，該公司與美國科技大廠IBM聯手，發展先進晶片，此外，日本也在近日宣布將於7月開始針對特定半導體生產機具進行出口管控，與荷蘭、美國聯手封阻中國取得相關技術的能力。