烏凌翔:美國號令台積電「交卷」真正原因

烏凌翔 2021年11月09日 07:00:00
有人主張台積電高階管理人員很多持有美國護照或綠卡,所以才會服從美國政府壓力,這都是茶餘飯後八卦扯閒。(湯森路透)

有人主張台積電高階管理人員很多持有美國護照或綠卡,所以才會服從美國政府壓力,這都是茶餘飯後八卦扯閒。(湯森路透)

有民意代表認為美國對於台灣的護國神山台積電採取了「溫水煮青蛙」的策略,批評蔡政府視而不見,沒有作為,不像南韓政府努力守護他們的企業。

 

美國商務部45天前要求的「全球半導體供應鏈透明度」問卷,根據美國聯邦政府公報,截至本月7號為止,已有23家廠商,填寫並繳交了,用白話說,就是配合美國政府找出誰在囤積晶片居奇的調查,其中包括台灣的台積電、聯電、日月光、環球晶等所謂「指標廠商」,而韓國的三星、SK海力士等兩家大廠似乎還沒交。

 

三星、SK海力士等一眾韓國半導體廠真的因為有文在寅政府罩就膽敢「違抗上喻」?台灣廠商真的無依無靠,只能屈從星條旗的「政治權威」?

 

科技產業的世界自有一套權力邏輯,不是民意代表心中那麼單純的美國事事壓迫台灣的直線思維。真相是:美國在半導體產業鏈中的技術實力,才是山姆大叔至今還能在半導體產業鏈中號令天下的真正原因。

 

半導體的產品是晶片,晶片上的電子線路極其複雜,需要特定的工業軟體來設計,全球供應商呈高度寡佔的三足鼎立局面:Synopsys新思科技、Cadence益華電腦、Mentor Graphics明導國際,前兩家是美國廠商,第三家原來也是,但5年前賣給德國西門子集團,仍屬西方陣營,美國政府所以能保有影響力。

 

晶片設計好了,要進入生產線進入製造的前段流程:晶圓製造,台積電與聯電都是專業代工,2020年分別佔全球55%、7%的產能!晶圓製造好了,再進入後段製程:封裝測試,就是把裸晶穿上衣服,接上「腳」才能跟其它電子元件聯繫,這就是全球第一大封裝業者日月光的強項了。台灣如此多嬌,使全球電子業者皆心焦,擔心台灣發生地震、刮颱風、缺水、缺電,還有疫情。

 

製造需要設備與材料。全球晶片設備製造商也是寡頭壟斷的格局,前十大就佔了約九成以上的市場:Applied Materials應用材料、Lam Research科林研發、KLA科磊、Teradyne 泰瑞共四家都是美國公司;Tokyo Electronics東京電子、Advantest 愛德萬測試、SCREEN、Hitachi等四家是日本公司;ASM International跟營收排名第二的ASML艾斯摩爾則是荷蘭公司。ASML就是專門製造曝光機(Lithographer),又稱光刻機那家當紅炸子雞,獨家製造最高端也最搶手的EUV(Extreme Ultra Violate)曝光機,它需要十萬個零件,由全球5,000家供應商共襄盛舉,除了歐洲本土供應46%的零組件,剩餘54%分別由美國與日本各負擔一半。

 

如果半導體產業是中國大陸被掐住的脖子,那光刻機就是咽喉部位。

 

最後是晶圓製造與封裝測試過程中都需要的化學原料,大約有300種,供應商不像設計軟體與製造設備市場那麼寡佔集中。其中不少來自歐洲的英、德、法、義與美國,還有東亞的中國、韓國、台灣,但主要大廠以日本廠商居多,信越化學、東京日化、日本JSR、揖斐電(Ibiden). . .等公司是常被提及的知名企業。

 

小結是:按以上描繪的全球半導體供應鏈結構,美國及其盟友因為掌握了晶片設計階段的軟體、製造階段的設備與材料,才能掐住中國半導體產業的脖子。不幸的是,老美也能掐住台灣半導體產業的脖子。

 

台積電製造設備大都來自「美國隊」,甚至台積電還有專門服務晶片設計客戶的部門,叫「Design and Technology Platform」,也完全使用前述兩家美商與一家德商的設計軟體。你說台積電能不甩美國政府的「指令」嗎?

 

所以,合理的判斷,南韓的廠商也都會屈服,「遲交作業」只是玩一點小動作,最終還是要回到產業世界的權力邏輯。

 

當然,政治運作無所不在,以上的產業權力邏輯只是一個面向,並非全盤否認大美霸權的政治影響力,但論者也絕不能不了解科技產業的大結構。就像常有人說台積電股權八成是外資,不算台灣公司,並非全無道理,但也必需從證券金融面的法規、實務來分析。那是另一個面向。

 

至於還有人主張台積電高階管理人員很多有美國護照或綠卡,所以才不得不服從美國政府的壓力,只能算是八卦面向,茶餘飯後扯閒篇用?

 

※作者為台大政治系博士候選人




 

 

【上報徵稿】

 

上報歡迎各界投書,來稿請寄至editor@upmedia.mg,並請附上真實姓名、聯絡方式與職業身分簡介。

上報現在有其它社群囉,一起加入新聞不漏接!社群連結

 



回頂端