提升台灣IC設計產業 聯發科董座盼政府推動「晶片法案」 

上報快訊/陳人瑜 2023年03月28日 20:06:00
台灣半導體產業協會(TSIA)與DIGITIMES為鞏固半導體市場地位,共同發表《台灣IC設計產業政策白皮書》。(取自Pexels)

台灣半導體產業協會(TSIA)與DIGITIMES為鞏固半導體市場地位,共同發表《台灣IC設計產業政策白皮書》。(取自Pexels)

台灣半導體產業協會(TSIA)與DIGITIMES今天(28日)共同發表《台灣IC設計產業政策白皮書》,分別從總體戰略面、人才政策面及營運環境面3構面提出6大建言,為台灣首度由IC設計產業發起的政策白皮書。

 

聯發科技董事長蔡明介呼籲,政府應投入上百億元的經費,強化推動半導體策略,若沒有國家級計畫,IC設計業市占率將在2026年落後中國1%。

 

台灣作為全球半導體產業的關鍵角色,儘管在台IC設計從業人員僅有5.2萬人,但IC設計業卻在2022年創造約400億美元(約台幣1.21兆)產值,取得全球18%的市占率,貢獻台灣半導體產值29%與2.4%GDP。 

 

歷經美中科技戰、烏俄戰爭,及晶片短缺等動盪,加速半導體的戰略地位,更使半導體從產業層級晉升成國家戰略層級,形成新一輪的國際半導體競局。然而,台灣IC設計產業正面臨中國的快速崛起、國內人才嚴重短缺,及僅有少數業者願意投入新科技等隱憂,因而需採取積極行動,鞏固市場地位與維持競爭優勢。 

 

《台灣IC設計產業政策白皮書》由DIGITIMES副總經理黃逸平代表發布,提出6大建言,分別為擘畫與推動國家層級的半導體戰略、採取積極性的預算編列以強化推動力道、擴大培育IC設計人才並爭取海外人才、重新檢視外商來台設立研發中心政策、強化IC設計核心技術掌握與佈局,及協助業者整併與國際化以促進產業升級。 

 

 

除了發表會,也進行由聯發科技執行副總經理顧大為所主持的「國際競局下 台灣 IC 設計產業的躍升之道」高峰座談會,蔡明介攜手奇景光電執行長吳炳昌、群聯電子執行長潘健成、聯詠科技副總經理陳聰敏、瑞昱半導體副總經理暨發言人黃依瑋共同參與,以深入探討人才短缺、台外商政策資源公平性、先進研發投資不足等議題。

 

聯發科技董事長蔡明介也提到,最近《晶片戰爭》作者克里斯‧米勒(Chris Miller)來台,這部著作,闡述美國在多數類型的晶片設計方面的確是領導者,但台灣的聯發科證明在美國以外的其他國家也可以設計晶片。他同時也期待政府,應推出完整「台灣晶片法案」,更重要的是,不僅關注半導體製造,同時,應關注IC設計及下游系統產品應用、軟體等各方面。

 

顧大為強調,白皮書不是為單一公司量身打造,而是為產業發展著想。他指出,台灣IC設計產業一年淨利80億美元,反觀美國投入IC設計補助經費卻高達百億美元,可知台灣IC設計產業所賺的錢不如美國的補助。陳聰敏也表示,政府應全力支持IC設計產業,因為海外公司來台可獲得幾十億的補助,但台灣廠商卻沒補助,而台廠到國外卻受到許多限制。

 

吳炳昌則擔憂白皮書會帶來誤解,因半導體公司看似賺錢且規模龐大,卻說自己沒資源。黃依瑋則說道,IC設計公司雖然沒有在地的競爭,但有全球的競爭,不能單看台灣其他產業而斷定IC設計產業。






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