國科會昨天（5日）公布，22項國家核心關鍵技術將加強保護，涵蓋國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等技術領域。其中，最受關注的是，14奈米以下製程、晶圓封裝，以及矽光子整合封裝技術全在名單內，若非法洩露，將交由司法單位偵辦，並且預計明年3、4月還將公布第二波清單。

國科會表示，「國家核心關鍵技術審議會」已經在11月14日召開完畢，並由行政院在昨天公告一共22項技術將加強保護，國科會說明，此次公告內容，以具主導優勢與保護急迫性的技術為第一波清單，涵蓋範圍包括，國防科技、太空、農業、半導體、資通安全等5大領域。

國科會強調，國科會及各相關部會後續將會配合技術發展的變動，持續廣納意見，並於三個月後滾動檢討，預計在明年3、4月還會公布第二波清單。

其中，最受關注的是，半導體技術方面，「14奈米以下製程之IC製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術」，以及「異質整合封裝技術─晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術」等皆在名單內。此外，晶片安全技術、後量子密碼保護技術，以及網路主動防禦等技術，也列入國家核心關鍵技術。

國科會表示，有關國家核心關鍵技術清單，重點在於確保國家安全與產業競爭優勢，針對涉及國家核心關鍵技術營業秘密加強保護，避免非法外流至國外造成國家與產業利益受侵害，並不影響合法商業行為及技術交流，但若是非法洩露，則將交由司法單位進行偵辦。

國科會公布22項國家核心關鍵技術。（國科會提供）