美、中之間的晶片戰近年來愈演愈烈，從晶片的販賣到技術與設備的輸出，都可見華府不斷依照其「小院高牆」的指導原則，強化管控手段，但彭博指出，中國似乎仍在一系列限制中找到突破點，利用正在崛起的先進封裝技術達成發展目標，也使得兩國晶片戰開啟了新的戰線。

彭博指出，美國拜登政府正不斷緊縮晶片生產技術與生產設備的管控，同時強化美國本土的產能，藉此在晶片戰之中維持優勢，但目前尚未受限的先進封裝技術，卻給了中國一個突破瓶頸的機會。

科技產業分析機構Tirias Research創辦人麥葛雷格（Jim McGregor）指出，封裝「是半導體產業創新的新支柱，將對產業界帶來戲劇性的改變」，對於中國而言，雖然尚未掌握該領域的最先進能力，但在未受美方限制的情況下，從該領域切入「相較之下無疑比較容易」，他也強調「封裝可以幫助他們趕上差距」。

由於過往業界對於晶片技術發展，側重在電晶體體積的微型化，因此封裝在製造過程中往往較不受重視，多半外包給亞洲地區的企業，根據英特爾（Intel）的統計，目前美國本土的封裝產能僅佔了全球的3%左右，但如今晶片微型化推進至物理的極限，反而使得堆疊晶片成為製程取得突破的最佳機會。

A new front is opening up in the US-China conflict over chips for technological supremacy — and China is already moving to capitalize on it https://t.co/jqCNN7Liru

— Bloomberg (@business) November 21, 2023

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）9月下旬出席眾議院聽證會時強調，美國有必要增加自身封裝的產能，因為「晶片微型化有其侷限，意謂著一切的祕方就在封裝」。

除了英特爾已加碼挹注在封裝技術與產能之外，美國在去年的《晶片法案》之中，更包括了總額達到30億美元的「國家先進封裝製造計畫」，且最近也正式任命計畫中心主任。該計畫目的是在2030年之前，在美國本土打造多座高產值封裝廠，藉此降低對亞洲封裝能力的依賴，減少國家安全受威脅的程度。

根據美國半導體協會（SIA）統計，中國掌握全球半導體組合、封測市場的比例達38%，位居國際之首，分析人士也認為，雖然中國先進封裝能力仍落後台灣和美國，但比起晶圓處理，中國較有可能利用在封裝產業所處的地位突圍而出。

中國已經擁有數量最多的半導體製造後端部分產線，包括有世界第3大封測廠「江蘇長電」（JCET Group），營收僅次於台灣的日月光（ASE Group）及美國的艾克爾（Amkor Technology），且中國企業仍在擴大其市占率。

報導表示，人工智慧（AI）應用所需的高功率半導體需求，是封裝技術突然受到關注的重要因素之一，舉例來說，輝達（Nvidia）AI晶片生產面臨的重要瓶頸，就是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝供應短缺，對於目前的局勢，白宮發言人之一的派特森（Robyn Patterson）強調，拜登政府正在「採取一切必要措施，避免美國半導體先進技術被用以威脅美國國家安全」，同時也「持續對於祭出額外手段的必要性進行評估」。