華為發布搭載先進晶片的手機Mate 60 Pro後，美國限制科技出口的有效性受到質疑，美國政府機構14日發布報告，點出美國制裁的漏洞，詳述中國為何能大量購買晶片製造設備，生產先進半導體。

路透報導，美國國會授權成的跨黨派機構美中經濟暨安全檢討委員會（USCC）14日發布長達741頁的年度報告，指拜登政府去年10月祭出種種出口限制，以避免中國企業取得比14奈米更先進的晶片，但中國卻能規避制裁，進口商只要向美國商務部聲稱，採購相關設備是用在較老舊的生產線，往往就能得手，而美國對這些設備最終用途的審查能力有限，很難保證這些設備不會用於生產先進晶片。

一些專家認為，製造晶片的關鍵設備「曝光機」就算使用舊型，仍可藉由多重曝光等手法，讓晶片達到7奈米的效能，儘管這會犧牲成本及效率。

🚨 The U.S.-China Economic and Security Review Commission today released its 2023 Annual Report to Congress.

Key findings, policy recommendations, executive summaries, and more are available here: https://t.co/WWiD4VObNU pic.twitter.com/U6349k7YN8

— U.S.-China Commission (@USCC_GOV) November 14, 2023

雖然美國限制相關科技出口，但中國電信巨擘華為推出搭載7奈米晶片的Mate 60 Pro手機，華為與中芯國際（SMIC）早在2019年、2020年時就被列入黑名單，理論上無法從美國供應商取得某些技術，但報告顯示，中芯國際有其他選項從海外引進設備。

美國去年10月宣布出口限制後，成功說服日本與荷蘭跟進，分別在今年7月及9月對中國祭出類似的限制，USCC的報告指出，中芯可能利用這期間的空檔來囤積設備。今年1月至8月，中國向荷蘭採購235億人民幣的半導體製造設備，比去年同期的120億人民幣暴增96.1%，此外，今年前8個月，中國從世界各國進口的半導體設備總額高達1000億人民幣（約4420億台幣）。

USCC的報告並未提出修補漏洞的具體建議，而是藉由這份報告，呼籲國會要求對中國晶片出口限制的有效性進行年度評估，美國政府問責辦公室（GAO）在6個月內完成報告並對外公布。