消息人士透露，越來越多中國半導體設計公司為規避美國擴大制裁中國晶片產業的風險，正設法將組裝生產部分轉包給馬來西亞封裝公司。

路透報導，據三位知情人士透露，這些中國公司正在要求馬來西亞的封裝公司組裝圖形處理器（GPU）的晶片。據悉，馬國公司僅負責目前不違反美國禁令的組裝部分，而不涉及製造晶片晶圓的業務，並且一部分合約已經簽訂完成；但消息人士基於保密協議，並未透露涉及的中馬兩國有關公司名稱。

由中國華天科技持有多數股份的馬國封裝大廠友尼森（Unisem）董事長謝聖德（John Chia）證實：「由於貿易制裁和供應鏈問題，許多中國晶片設計公司已來到馬來西亞，在中國以外建立額外的供應來源，以支持他們『進出中國的業務』。」當謝聖德被問及該公司接獲來自中國組裝GPU訂單是否引起美方制裁，他表示該公司商業交易「完全合法且合規」，而且實際上多數客戶仍是來自美國。

Exclusive: A growing number of Chinese semiconductor design companies are tapping Malaysian firms to assemble part of their high-end chips, keen to hedge risks in case the US expands sanctions on China's chip industry, sources say https://t.co/eASk2tS5q0

— Reuters (@Reuters) December 18, 2023

報導引述分析師的說法指，隨著美國禁令制裁的影響以及人工智慧發展，刺激了一部分的市場需求，中國國內規模較小的半導體設計公司，正努力獲得足夠的先進封裝服務，而轉往馬來西亞組裝，有利於進出口業務發展，美國商務部對此目前不予置評。

馬來西亞目前佔據全球半導體封裝、組裝和測試市場的13%，並計劃在2030年將這一比例提高至15%。而包括越南和印度等其他國家，也尋求進一步拓展晶片製造服務市場，希望吸引致力將中美地緣政治風險降至最低的客戶。