中國電信設備龍頭華為上月中旬推出筆電「擎雲L540」，搭載的晶片比先前發布的智慧手機「Mate 60 Pro」更先進，不過經過拆解後證實，該晶片是台積電在2020年製造，反駁中國再次取得技術突破的傳言。

彭博報導，科技業研究商TechInsights接受彭博委託，拆解擎雲L540筆電後確認，該筆電處理器搭載的晶片是華為子公司海思半導體設計的「麒麟9006C」，工藝為5奈米，由台積電製造。

去年8月，華為推出Mate 60 Pro手機，搭載由中芯國際（SMIC）製造7奈米晶片，引發全球矚目，不少人認為華為繞過美國的封鎖，在晶片技術上取得重大突破，而去年底問世的擎雲L540又更勝一籌，讓外界揣測中芯是否真的已有飛躍性的進展。

不過，最新的拆解顯示，中國目前似乎尚無製造5奈米晶片的能力。進軍5奈米對華為而言將是飛躍性進展，更接近目前以3奈米製程為主的最先進工藝。

麒麟9006C封裝於2020年第3季左右，由於華為在2019年被美國列入黑名單，台積電隔年不再出貨給華為，在斷供之前，台積電供貨最先進的是5奈米晶片。目前不清楚華為如何拿到3年前的處理器，但自美國切斷華為在全球採購先進零組件和設備的管道以來，華為便一直在囤積晶片。

TechInsights’ team can confirm, with high confidence, that the @HiSilicon Kirin 9006C SoC in the @Huawei Qingyun L540 laptop is manufactured using #TSMC’s 5 nm (N5) process node. Read the blog here: https://t.co/B1YL5S4H4X pic.twitter.com/vkvlszsa63

— TechInsights (@techinsightsinc) January 5, 2024