英特爾（INTC.US）執行長Pat Gelsinger前些日子發表「台灣是不安全的地方」評論，試圖訴諸國家安全來爭取美國甚至是歐盟的國家補助。此舉反映了英特爾因技術落後，致使其晶片整合製造（IDM）的策略出現破口，產品失去競爭力的同時，其市佔率也顯著流失。而晶圓製造的投資額甚鉅，營收甚至獲利銳減的同時，將使企業失去投資新產能的能力，形成一個產品更加失去競爭力，市占率繼續流失，更加無力進行新產能投資的死循環，最終從這個市場消失。

而台積電（2330.TW/ TSM.US）對英特爾此語，也一反一貫不評論客戶的態度與立場，董事長劉德音對英特爾此語以「中傷」視之，前董事長張忠謀更在司法院半導體論壇，以英特爾六十五歲必須得退休的潛規則，看壞英特爾新任執行長以剩下五年的職涯帶領英特爾重返榮耀的可能。在遇到前後任台積電掌門人前後強硬的反彈之後，英特爾忽然宣佈其執行長將來台灣拜訪供應商，其中不無固樁成分，也讓人有「早知如此、何必當初」之感。

英特爾資料中心市占節節敗退

英特爾自14nm後，製程水準難做寸進，10nm製程頻傳卡關，雖以電晶體數量來說約當為台積電7nm，但抱怨競爭對手破壞命名規則，也難以掩蓋其技術落後甚至被超車的情況，也因此被電腦玩家們暱稱為「牙膏廠」，每年消費性產品（CCG）都用14nm製程微幅改進的擠牙膏方式逼迫消費者買單，其消費市場早就面臨超微（AMD.US）的割肉凌遲，但英特爾反應卻慢得像神經傳導不佳的大象，也令人嘖嘖稱奇。

但若從英特爾的產品組合來看，個人電腦CPU（中央處理器）的確不是英特爾的主營業務，雖然資料中心的處理器（DCG）只佔英特爾營收28-34%，卻具有高毛利的特性而成為主要獲利來源，21Q2 資料中心營收64.55億美元，季對季雖增長16%，年對年卻還是衰退了9.3%，雖相較21Q1年對年衰退20%已有所收斂，但仍持續處於一個下降趨勢上，砍價挽救衰退態勢也壓低了淨利率。若將時間軸拉長來看，據美系外資Jefferies出具報告估計，過去 5 年來，英特爾的資料中心處理器營收市佔率，已從 98% 銳減至 68%，這些市佔便是流失給超微及輝達（nVidia, NVDA.US）的。

台積電3nm製程炙手可熱

前些日子，有親中台媒引述外媒所提及下一代iPhone將不採用3nm製程的新聞，錯誤引導台積電3nm延遲及客戶觀望等風聲，但事實上新製程進度是每次台積電法說所提供的關鍵訊息及法人提問的重中之重，以台積電保守穩健的態度來看，製程進度一直是照計畫進行，而客戶的滲透率對比前一代製程也是拉高的情況，所謂成本拉高致使客戶觀望之說，實屬無稽。

若從台積電客戶的角度來說，大客戶蘋果（AAPL.US）自從與英特爾從個人電腦CPU分手，自研M1晶片取得很大的成功，並以M1 Max及M1 Pro等Apple Silicon產品線乘勝追擊，甚至從各大雲端服務廠商，諸如亞馬遜（Amazon, AMZN.US）、微軟（Microsoft, MF.US）、谷歌（Google, GOOG.US）⋯⋯等廠商，也開始進行自行設計晶片並委外投片的趨勢來看，蘋果在資料中心自研晶片也會是個大概率事件，在iPhone晶片效能已與競品拉開數年差距的同時，將被英特爾分去的3nm晶片產能做更有效率地利用，並非不理性的決策。

與此蘋果的需求更加殷切的同時，手機SoC品牌的聯發科（2454.TW）更想在高通（QCOM.US）深陷錯誤採購策略自亂陣腳的同時乘勝追擊，聯發科董事長蔡明介對台積電3nm產能競逐的積極態度，也早已見諸媒體、公之於眾，台積電在宣示毛利率破五成可以長期維持的同時，屢次上修資本支出，等若變相漲價，其底氣可謂其來有自。

台積電的鯰魚策略

若觀察台積電何以成為現今晶圓製造的新霸主，在英特爾及三星（Samsung, 005930.KS）兩個主要競爭對手皆握有品牌甚至是終端產品出海口的同時，台積電專業晶圓代工模式反而因為不與客戶直接競爭的保證，吸納了不自建晶圓廠的客戶。在這種情況之下，自行投資產能的IDM廠商，若因品牌市佔流失致使無力投資，將成為一個死胡同，不若台積電只需要將客戶汰弱留強，反而在產業典範轉移的同時，繼續維持其出海口的通暢。

這也是為什麼台積電屢屢在對外的聲明中提到「技術領先」的重要性，由於手握最先進、大量且高良率的產能，台積電無論透過哪個客戶，都無損於終端市場的市佔率。舉例而言，英特爾雖有自有產能，但面臨CPU競爭對手超微倚靠台積電產能攻城掠地的劣勢之下，也不得不來台低頭尋求台積電先進製程產能的奧援，將閒置的落後產能希冀以「IDM 2.0」的策略由外部代工客戶填補；高通過去是Andriod手機SoC的霸主，卻因遊走台積電及三星的「三星二意」採購策略之下，拱手將市佔讓給了聯發科，如今再次在4nm製程踩雷，重新回來排隊台積電的產能恐怕仍已回天乏術。

先進封裝新戰場

另外特別注意的是，使用台積電先進製程的產能，必須綁定其先進封裝服務，否則會發生效能浪費的狀況，致使產品的競爭力大大缺失。從台積電也積極擴產竹南的先進封裝產能，甚至釋出相對簡單的先進封裝外包訂單予日月光（ASE, 3711.TW）來看，除了印證台積電先進製程產能的緊俏情況，恐怕也成為台積電先進封裝滲透率的另一個觀察重點。

在聯發科與高通捉對廝殺的情況之下，若使用相同製程水準，誰率先採用先進封裝就會變成兩方勝負關鍵的轉捩點。而對台積電先進封裝態度積極的超微，率先採用台積電的3D IC封裝，頗有對英特爾落井下石的味道，英特爾雖自有名為「Foveros」先進封裝的技術與產能，然而若無法將自有產能的良率拉上來，恐怕會浪費千辛萬苦從台積電取得的先進製程晶片，那聯發科與高通爭霸的歷史，就會在CPU雙雄的身上重現，值得大家拭目以待、靜觀其變。

畢竟從媒體披露本次英特爾CEO的訪台細節來看，台積電要求曾經的半導體王者必須預付款項的條件，對英特爾重返榮耀的可能，應該是更加的保守看待了。

※作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。