台積電嘉義首座封裝廠預計2026年完工 將創造3000個職缺

上報快訊 2024年03月19日 10:54:00
台積電2座先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區,第1座預計2026年底完工。(嘉義縣政府提供)

台積電2座先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區,第1座預計2026年底完工。(嘉義縣政府提供)

行政院副院長鄭文燦昨天(18日)宣布,台積電2座先進封裝廠(CoWoS)將進駐嘉義科學園區,建照已至最後審查階段,其中第一座先進封裝廠預計2026年底完工,2028年量產,將創造3000個就業機會。

 

嘉義縣政府表示,台積電先進封裝廠將設於嘉義科學園區,建照已至最後審查階段,台積電將成為嘉科發出的第一張建照,核准後全案正式進入開發時程。

 

嘉義科學園區鄰近嘉縣縣治特區及太保高鐵站,占地約88公頃,於2023年5月動土,採分階段開發及公共設施得與廠商建廠同步動工方式進行;台積電占地約20公頃,預計5月初動工,其中第一座先進封裝廠規劃面積約12公頃,預計2026年底完工。

 

嘉義縣政府表示,水電需求部分,嘉義供電無虞,成立綠電銀行,水利署也正辦理嘉義10萬噸海淡廠可行性規劃及環境調查,預計2025年提報環評,以提升枯水期區域供水穩定,並做為後續高科技產業多元用水水源。

 

行政院長鄭文燦也表示,嘉義設封裝廠是是台積電整體產業布局之一,也是結合AI晶片發展及應用重要的投資,包括完成都市計畫變更、環差分析、污水處理及水電條件評估、籌備嘉科實驗中學、整合馬稠後園區資源等配套措施,都由中央和地方合作以儘速完成。

 






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