︿

國際

華為Pura 70手機拆解發現處理器升級 中國有能力提升晶片技術

中國華為公司最新推出的智慧型手機「Pura 70系列」,經外界拆解後,發現搭載的是國產的7奈米製程處理器「麒麟9010」,再度證實中國有能力自行生產7奈米製程晶片,還能持續...

劉孜芹 2024年04月26日 14:40
共有 38571 筆資料
«12345678910»
回頂端