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華為Pura 70手機拆解發現處理器升級　中國有能力提升晶片技術

劉孜芹 2024年04月26日 16:20:00
華為Pura 70系列手機也搭載中芯國際的7奈米製程晶片。（取自華為官網）

華為Pura 70系列手機也搭載中芯國際的7奈米製程晶片。（取自華為官網）

中國華為公司最新推出的智慧型手機「Pura 70系列」，經外界拆解後，發現搭載的是國產的7奈米製程處理器「麒麟9010」，再度證實中國有能力自行生產7奈米製程晶片，還能持續升級技術。

 

彭博新聞報導，中國華為公司上周推出「Pura 70系列」智慧型手機，經顧問公司「TechInsights」拆解後發現，這系列手機使用的是麒麟9010處理器。這是中芯國際先前研製的「麒麟9000」的更新版本，華為去年推出的Mate 60 Pro手機搭載的處理器就是麒麟9000。

 

麒麟9000處理器去年推出時，隨即引起華府官員警惕，美方原先認為中國還不具備製造7奈米製程晶片的能力。美國目前正考慮實施額外制裁，更廣泛地限制華為及中國的半導體野心。

 

TechInsights表示，他們確信Pura系列手機使用中芯國際以「7奈米N+2製程」生產的麒麟9010處理器，N+2指的是7奈米製程的增強版。TechInsights去年也受「彭博新聞」委托，首先確認Mate 60 Pro手機搭載麒麟9000處理器。

 

（延伸閱讀：權威拆解證實華為新手機搭載中芯7奈米晶片　專家：可能已是技術極限）
（延伸閱讀：華為中芯如何做出7奈米晶片？ 幕後功臣竟是這2家美商）

 

關鍵字： 華為 智慧型手機 Pura 70 7奈米製程 晶片 麒麟9010 麒麟9000

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