最近CPU的巨頭INTEL（英特爾, INTC.US）忽然又重回台灣輿論的焦點，有關於這家整合元件製造商（IDM）是否因為其製程落後，將放棄其晶片製造業務，而轉由專業晶圓代工廠外包的議題，甚囂塵上。

歸功於扎實的技術儲備、優異的設計及整合製造能力，以電晶體密度來看，INTEL以「名義上」落後一代的製程，生產出足以比肩商用晶圓代工廠先進製程的產品。也因此，INTEL在第二季財報公佈時所宣布的7nm製程延宕，所代表的涵義是：其製程將正式落後於專業晶圓代工廠（TSMC, Samsung）即將上線的5nm製程。但以進度來看，三星可能與台積電還有半年至一年的差距。

而INTEL這個製程延宕，其實從兩個動作來看，也是有跡可循的。美方在今年年中加大動作吸引台積電赴美設廠，不無提前得知其軍方合作單位先進製程難產，找上台積電買保險之意。另外TSMC第二季財報也顯示，在手機展望不佳的同時，高速運算（HPC）產品逆勢增加，現在往回看，應該是INTEL的競爭對手得知其製程進度延宕，為把握機會搶佔市場，加大拉貨力道的結果。

從高通（QCOM.US）將從三星轉單、INTEL宣布製程延宕兩個事件發生後，揭示半導體製程單獨領先的TSMC，頓時成為各大IC設計廠商爭相搶奪的「魔戒」，從而導致TSMC產能供不應求，進而獲得了產業的話語權與定價權，並且消彌了無法出貨華為的負面影響。

而在中央處理器（CPU）及伺服器晶片領域，最先拾起這個魔戒的，當數與TSMC合作多年的AMD（超微, AMD.US）。事實上，與其分割出去的晶圓代工廠格羅方德（Global Foundry）分手之後，AMD的CPU晶片在自組電腦的使用者中評價激升。憑藉TSMC先進製程帶來的高性價比，使得AMD的CPU急起直追至今年第二季近19.2%，相較2016年第三季超過10.1%，從而帶動AMD近年來的誇張漲勢，也不無市場預期AMD將在伺服器晶片領域複製CPU的成功模式，打破INTEL在伺服器晶片的獨霸地位。值得一提的是AMD的伺服器晶片也從2017年第四季的0.8%提升至今年第二季的5.8%。

從INTEL來看，為了保持其兩大主力產品線的競爭力，在這個7nm製程開發難產的空窗，尋求委外晶圓代工的5nm製程，理論上的確是個可能的選項，但我認為選擇另兩個代工廠都有各自難解的問題。若選擇三星，除了有其晶圓代工事業獨立性的疑慮，在高通已經因為其5nm製程將延宕，而追加在TSMC訂單的同時，選擇三星為其代工的時效可能與自行突破7nm製程所需的時間相差無幾。而選擇TSMC，又將面臨其5nm產能已被Apple（AAPL.US）, AMD, 高通及聯發科（MediaTek, 2454.TW）預訂下來，沒有產能可以提供的難題。

INTEL過去是有下單給TSMC的例子，甚至其GPU（繪圖處理器）產品也將在2021年採用TSMC的6nm製程（6nm為7nm製程的優化版本）。然而我認為過去外包的多非核心產品，大多是購併其他與TSMC合作的IC設計公司後沿用，接到INTEL外包GPU的訂單並不必然代表接到其核心產品外包的機率有顯著的提升。

是以當資本市場在因為INTEL外包的訂單而興奮的同時，我還是認為INTEL將其核心產品外包製造的可能性很低，除了由於設計語彙的差異，原因便在這邊。然而，INTEL製程延宕同時很難找到外包方案的同時，便代表了AMD將在CPU及伺服器晶片業務上，找到寶貴的市場空窗。本週傳出AMD對TSMC擴大追加5nm製程的訂單，將導致在2021年，可能會超越Apple成為TSMC的第一大客戶，便是這個脈絡推演下來的結果。

由於TSMC佔台股指數比重甚高，對台灣的經濟成長佔比也很大，是以這三者間的競合關係，AMD與INTEL在CPU及伺服器晶片的相愛相殺，便值得台灣人民高度關注。套句時下最流行的用語，INTEL、AMD及TSMC的三角習題，難解得＃像極了愛情。

※作者為前美系外資投信研究背景，涉略台股、陸股及多重資產等領域，現職為金融科技新創副投資長，並管理「若伊時評」粉絲專頁，以投研的角度跟大家分享對於時事的想法。作者及所屬之公司在撰文當下，已持有本文所提及的台積電（2330.TW）之多方標的與聯發科（2454.TW）之空方標的及衍生性金融商品，其利益衝突議題請本文讀者知悉。唯本文不代表任何投資建議，讀者請勿單純以本文為依據，請多方涉略後審慎地進行投資決策。