在中國政府、國有金融機構牽線下，中國再成立規模超過1.5兆元的半導體基金，是北京第3輪，也是規模最大的專注於半導體的基金，突顯中國尋求半導體自力更生的野心。

據新浪網消息，中國企業資訊平台「天眼查」的資訊顯示，「國家集成電路（台灣稱積體電路）產業投資基金三期股份有限公司」（簡稱國家大基金三期）24日在北京註冊成立，法定代表人為張新，資本額高達3440億人民幣（約1.53兆新台幣或475億美元），經營範圍包括以私募基金從事股權投資，投資及資產管理，企業管理諮詢，以及私募股權及創業投資基金管理等。

國家大基金三期共有19位股東，其中主要股東皆為政府機關或國有企業，包括財政部，上海國盛，國開金融，以及俗稱「國有四大行」的中國工商銀行、中國銀行、中國建設銀行、中國農業銀行等，其中國有四大行占總出資額的25%，中國財政部則是最大股東。

香港經濟日報報導，「國家大基金」成立於2014年，重點投資領域為關鍵的半導體產業鏈環節，包括IC（積體電路）設計，晶圓代工，晶片封測等，除了提供資金支持外，還協助整合各方資源並引導其投入，促進產業鏈上下游合作等，志在提高中國半導體產業競爭力的上升速度。

國家大基金一期在2014年成立時，規模為1300億人民幣，目標是擺脫對外國晶片技術的依賴，其中67%投注於晶圓代工領域；成立於2019年的國家大基金二期，規模為2000億人民幣，關注對象也擴大到上至設計，下至封測的全部產業鏈。

彭博指出，國家大基金三期是中國有史以來最大規模的半導體投資基金，突顯在美國限制關鍵技術出口的壓力下，中國不但致力於推動半導體自力更生，甚至要與歐美爭奪全球晶片霸主的地位。

為了促進境內半導體產業，美國與歐盟近期宣布投入總額810億美元的資金，其中美國2022年通過的《晶片與科學法案》（Chips and Science Act），授權政府撥款527億美元（約1.7兆新台幣）補貼相關業者，台積電、三星等業者在美國設廠均獲得補助。