有鑑於中國手機大廠華為即便面對美國制裁，仍在去年順利推出搭載較新製程晶片的產品，消息人士指出，美國拜登政府目前正考慮將制裁擴及與華為有關的半導體企業，此舉無異將進一步升高美中之間在半導體領域的競逐。

彭博報導指出，知情人士透露，絕大部分可能在新一波制裁中受到影響的中國實體或企業，都是曾被華府貿易團體「半導體產業協會」（Semiconductor Industry Association, SIA）在2023年的一次簡報中認定，是由華為成立或收購的半導體產業鏈，但目前華府尚未做出最終決策。

不願具名人士指出，可能遭到美方列入黑名單的公司包括青島芯恩集成電路（Qingdao Si’En）、深圳昇維旭技術公司（SwaySure）與深圳鵬新旭技術（Shenzhen Pensun Technology）等，此外，白宮幕僚也正在考量是否要將中國記憶體大廠長鑫存儲技術（ChangXin Memory Technologies, CXMT）納入制裁之列。

EXCLUSIVE: The US is considering sanctioning a secretive network of chip companies linked to Huawei to curtail China's AI and semiconductor ambitions https://t.co/AhvgEhPHnV

— Bloomberg (@business) March 20, 2024

投資銀行傑富瑞集團（Jefferies Group）電信產業分析師李裕生（Edison Lee）表示，將更多中國相關企業列入制裁名單的可能性極高，並指出該措施「較容易實施以及檢驗，且能夠進一步封阻部分關鍵企業，利用出口限制漏洞達成目的之嘗試」。

報導指出，華為在2019年遭到美國商務部列入制裁名單，使該集團必須獲得特定許可，才能採購包含美方技術的產品，雖然該限制使華為手機事業暫時受挫，但華為仍在去年8月發表搭載中國廠商所生產7奈米晶片的Mate 60新機，且選在美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）訪中期間開始販售，明顯具有挑釁意味，商務部旗下的工業和安全局（BIS）則在隨後對此事展開調查，雷蒙多也誓言以「盡可能強烈的行動」維護美國國家安全。