繼台積電後，南韓的三星電子也將投資日本，在橫濱建立專注於先進晶片封裝的研發中心，投資金額為400億日圓（約87億台幣），日本政府將補助一半。

NHK引述消息人士報導，南韓三星電子已決定在神奈川縣橫濱市的與東京附近的「橫濱港未來21」（Minato Mirai 21）建立研發中心，專注於開發先進晶片的封裝技術，此投資案預計明年啟動，規模400億日圓，其中一半的金額將由日本政府補助，三星將聘用100名日本工程師，此外，三星也考慮與日本研究機構合作性。

消息人士表示，日本首相岸田文雄計畫今天（21日）對外公布此事，作為促進投資日本計畫的一部份。

在美國與中國科技戰白熱化之際，日本政府向全球晶片商招手，試圖吸引他們投資日本，也希望強化日本國內的供應鏈，減少對外國半導體的依賴。全球最大晶片製造廠台積電已經與日本Sony等業者合作，投資熊本建廠。

半導体ファウンドリー企業の売上高ランキング（FY23Q1）
1位「TSMC」167億ドル
2位「サムスン」34億ドル
3位「グローバルファウンドリーズ」18億ドルhttps://t.co/iBgw6atNGp pic.twitter.com/wdEgHb4C4c

— 世界四季報 (@4ki4) December 17, 2023